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Description

Condor™ AGX-ORIN64-HPC est un ordinateur monocarte (SBC) 3U VPX robuste et hautement performant, conçu pour les systèmes informatiques autonomes et embarqués. Le Condor AGX-ORIN64-HPC utilise le module SoM (System on Module) NVIDIA Jetson AGX Orin 64 Go (Industrial) SoM qui héberge un GPU NVIDIA Ampere et un CPU Arm® Cortex®-A78AE à 12 cœurs. Les 64 Go de mémoire système LPDDR5 du module permettent une bande passante mémoire partagée entre le CPU interne, le GPU et les moteurs d'accélération pouvant atteindre 205 Go/s.

Condor AGX-ORIN64-HPC intègre la carte réseau NVIDIA ConnectX®-7, qui permet un transfert de données à haut débit pouvant atteindre 100 Gb/s et 25 Gb/s à l'aide du Gigabit Ethernet. Associé à la technologie NVIDIA GPUDirect® RDMA over converged Ethernet (RoCE), cela permet une communication à haut débit entre les capteurs distribués, les émetteurs-récepteurs RF et les plateformes. De plus, la carte prend en charge 64 Go de stockage interne eMMC, un emplacement M.2 2230 pour le stockage extensible et dispose d'E/S à haut débit telles que USB 3.2, DisplayPort™ et série RS-232. Le SoM NVIDIA® Jetson AGX Orin™ est équipé de moteurs HEVC (H.265)/AVC (H.264) NVENC et NVDEC prenant en charge une résolution d'encodage allant jusqu'à 4K-UHD. Le Condor AGX-ORIN64-HPC est conçu pour prendre en charge à la fois les normes VITA 46/65 et Sensor Open System Architecture (SOSA®) profil de slot 14.6.11.

Caractéristiques

INTERFACE
3U VPX
14.6.11 Compute-Intensive Slot Profile Support
1.0” Pitch (Conduction Cooled)
PROCESSOR
NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Industrial
CPU
12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
3MB L2 + 6MB L3 2.0GHz
MEMORY
64 GB LPDDR5 (+ECC) DRAM
256-bit Memory Interface
up to 205 GB/s Memory Bandwidth
VIDEO OUTPUTS
1x DisplayPort™ (Optional Front Panel)
STORAGE
64GB eMMC 5.1 Flash Storage. 8-bit
Up to 1TB NVMe (x1 PCIe Gen 4)
OTHER FEATURES
2x NVDLA v2 Deep Learning Accelerators (1.6GHz)
NVENC Video Encoder (Up to 2x 4K60)
NVDEC Video Decoder (Up to 3x 4K60 / 1x 8K30)
Secure Boot
OPERATING TEMPERATURE (MIL-STD-810)
-40°C to 85°C (Rugged Conduction Cooled)
Please refer to the Hardware User Guide for details on
temperature/ performance characterization.
SHOCK (MIL-STD-810)
40g
POWER CONSUMPTION
Module: 40-80W
Board Total: < 110W
IPMI
Dual IPMB
Tier 1 and Tier 2 Supported
Multiple temperature and voltage sensors
GPU
2048-core NVIDIA Ampere architecture GPU
64 Tensor Cores
NETWORKING
NVIDIA® ConnectX®-7 SmartNIC
1x 100GbE Data Plane FP
1x 25GbE Data Plane UTP
1x 25GbE Control Plane UTP
PCIe
PCIe Gen 4 x8 | x4x4 Interface to P1B Expansion Plane
I/O
1x USB2.0 (Optional Front Panel)
1x UART to Orin
1x UART to IPMI Controller
PROFILES
SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U2F1H-14.6.11-0
VIBRATION (MIL-STD-810)
0.1 g²/Hz
HUMIDITY (MIL-STD-810)
95% Without Condensation
WEIGHT
2.696 lbs (1223.1 g)