Un SBC 3U VPX pour l’IA et le calcul embarqué haute performance
Le Condor AGX-ORIN64-HPC fait partie de la gamme EIZO Rugged Solutions proposée par ECRIN Systems pour les plateformes embarquées nécessitant calcul CPU/GPU, accélération IA et transferts de données à haut débit.
Ce calculateur monocarte repose sur le NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB Industrial SoM. Il associe un processeur Arm Cortex-A78AE 64 bits à 12 cœurs à un GPU NVIDIA Ampere intégrant 2048 CUDA Cores et 64 Tensor Cores. Les 64 Go de mémoire LPDDR5 sont partagés entre le CPU, le GPU et les moteurs d’accélération, avec une bande passante mémoire annoncée jusqu’à 205 Go/s.
Cette combinaison permet d’exécuter des traitements d’inférence IA, deep learning et calcul embarqué intensif directement au niveau du système edge. Pour replacer ces ressources GPU dans leur contexte, le guide ECRIN Systems consacré au choix des GPU pour les PC, serveurs et calculateurs durcis apporte un complément technique sur les différentes approches de calcul graphique et d’accélération IA.
ConnectX-7, 100GbE et GPUDirect RDMA pour déplacer les données rapidement
L’un des points différenciants du Condor AGX-ORIN64-HPC réside dans l’intégration d’une NVIDIA ConnectX-7 SmartNIC.
Le module propose :
- 1 × 100GbE Data Plane ;
- 1 × 25GbE Data Plane ;
- 1 × 25GbE Control Plane.
L’association du réseau haut débit avec NVIDIA GPUDirect RDMA over Converged Ethernet (RoCE) permet, dans une configuration compatible, de transférer les données entre les périphériques et les ressources de calcul GPU en réduisant les copies intermédiaires.
Ce type de capacité est particulièrement pertinent pour les plateformes comportant plusieurs sources de données distribuées, notamment des capteurs ou des équipements RF, ainsi que pour les Systèmes d’Information et de Communication devant associer traitement local et circulation de données à très haut débit.
Accélération IA, vidéo et disque NVMe
Le Jetson AGX Orin Industrial intègre également deux accélérateurs NVDLA v2 dédiés aux traitements de deep learning.
Les moteurs matériels NVIDIA NVENC et NVDEC permettent respectivement l’encodage jusqu’à 2 × 4K60 et le décodage jusqu’à 3 × 4K60 ou 1 × 8K30 selon les spécifications publiées. Les codecs HEVC/H.265 et AVC/H.264 sont pris en charge.
Le Condor AGX-ORIN64-HPC dispose de 64 Go de mémoire flash eMMC 5.1 et peut recevoir un disque NVMe jusqu’à 1 To via une interface PCIe Gen4.
Une sortie DisplayPort et une interface USB sont disponibles en face avant selon configuration, tandis que deux UART permettent la communication avec le module Orin et le contrôleur IPMI.
Une plateforme adaptée aux traitements IA en environnement contraint
Le Condor AGX-ORIN64-HPC utilise un refroidissement par conduction au format 3U VPX, avec un pas de 1 pouce. Il prend en charge le profil SOSA® SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U2F1H-14.6.11-0 et est conçu pour les standards VITA 46/65.
Les spécifications indiquent une plage de fonctionnement de -40 °C à +85 °C, ainsi qu’un niveau de choc de 40 g, une vibration de 0,1 g²/Hz et 95 % d’humidité sans condensation, référencés MIL-STD-810.
Cette combinaison de puissance de calcul, réseau haut débit et conception 3U VPX correspond notamment aux besoins des applications Défense, Aéronautique et Sécurité, en particulier pour les systèmes C5ISR, les plateformes autonomes et les applications d’IA en périphérie identifiées pour ce produit.
Intégrer le Condor AGX-ORIN64-HPC dans un système complet
Une carte 3U VPX de calcul IA ne constitue généralement qu’une partie de la plateforme finale. L’intégration doit prendre en compte le backplane, l’alimentation, le refroidissement, les cartes réseau ou FPGA, les interfaces et les contraintes environnementales globales.
ECRIN Systems peut intégrer ce type de brique technologique dans son approche COTS et Modified COTS, en sélectionnant et associant différents modules standards selon les exigences du programme.
La gestion de projet peut couvrir la définition du système, les choix technologiques et les phases de validation. Selon le périmètre du programme, ECRIN Systems peut également prendre en charge la production et l’intégration ainsi que la gestion des obsolescences afin d’accompagner le système sur son cycle de vie.
