Favoris (0)

Description

Quand les solutions standard ne suffisent pas, la gamme multi-cœurs OPALE V2, basée sur le format PICMG 1.3, apporte la flexibilité nécessaire pour répondre à de multiples applications destinées aux OEM, intégrateurs systèmes et éditeurs de solutions dans des domaines variés :

  • bancs d’essai,
  • calcul intensif FPGA/GPGPU,
  • serveurs durcis pour environnements exigeants (aéronautique, défense),
  • ordinateurs embarqués haute disponibilité pour la cybersécurité, la vision, l’acquisition centralisée de données ou encore le contrôle/commande.

Afin de répondre précisément à vos besoins, même en petites séries, ECRIN Systems prend en charge l’intégralité du développement système et garantit une disponibilité à long terme. Vous pouvez ainsi vous concentrer sur votre cœur de métier et votre valeur ajoutée.

De la mécanique à la conception industrielle, des interfaces utilisateur locales et distantes aux LED et E/S, des connecteurs avant et arrière personnalisables jusqu’au design de la façade (couleur, habillage polycarbonate Lexan avec votre logo et votre marque), nous vous proposons une solution sur mesure. Résultat : un système unique, à votre image, qui valorise votre identité et soutient vos ventes.

Caractéristiques

RACK SPECIFICATIONS
Construction
Anti-corrosion and long term heavy-duty steel, black color
Dimensions (W x H x D)
19’’/ 4U with 17.8 inch depth (483x177x451 mm)
Weight
18 kg (standard configuration)
Cooling
Three 92mm ball bearing low noise fans with monitoring
Front access for easy maintenance
Power supply
PS2 form factor, compliant with Mini Redundant PSU
Drive bays
Two 5’’1/4 front accessible drive bays
Backplane configuration
14 slots backplane, all for full length I/O boards
Front panel
Front door with lock, two USB and drive bay access
Front door for dust filter and fan maintenance
Embedded MMI, 4 LEDs with I/O capabilities
Lexan for easy customization
Cards lock
Adjustable hold down bar for cards - Rugged holding parts for full length CPU and I/O cards
Carton size (W x H x D)
600 mm x 345 mm x 640 mm
SHB SPECIFICATIONS
Form factor
PICMG 1.3 – Graphic Class / Server Class - PCI Express Gen 3
Processor
14/13/12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Processor
Chipset
Intel® Q670E Express Chipset
Memory
Dual-channel Non-ECC DDR5 4800 MHz, up to 64 GB
Video
Integrated Intel® HD Graphics series
1x HDMI on rear I/O, DVI-D and VGA via on board pin header
Ethernet
LAN1: Intel® I226-V via RJ45 - LAN2: Intel® I226-LM via RJ45
Disk
6x SATA 3.0 onboard with RAID support - 1x M.2 M-Key, 2280, support PCIe Gen 4 x 4
Audio
Option via module DB-Audio2 (Realtek® ALC262)
USB
3x USB 3.2 Gen 2 x1 ports (10Gbps) on rear I/O
6x USB 3.2 Gen 1 x1 via onboard box headers
1x USB 3.2 Gen 1 x1 vertical type A port
4x USB 2.0 to backplane
Watchdog timer
1~65535 sec software programmable, can generate system reset
Hardware monitor
CPU/System temperature, CPU fan speed and onboard DC voltages
TPM
Infineon TPM SLB 9670XQ2.0 or 9670VQ2.0
I/O
Serial port (pin header): 2x RS-232/422/485 + 2x RS-232
DIO (pin header): 8-bit in and 8-bit out - Parallel port (pin header) : 1x LPT port
ENVIRONMENTAL SPECIFICATIONS
Temperature
Operating : 0~50°C / Storage -20~80°C
Humidity
Operating : 5 à 90% non condensing
Altitude
0-3000m (0-10.000ft) operating
Shock & vibration
Operating: 15G, 11ms 6 axis (MIL STD 810 F, method. 516.5) - 5~100 Hz 0.8G (MIL STD 810 F, method. 514.5)
Noise
37 dBA (MIL-STD-740-1)
CE Certification
EMC : NF EN IEC 61000-3-2 :2019/A1 :2021/A2 :2024, NF EN 61000-3-3 :2014/A1 :2019/A2 :2021, NF EN IEC 61000-6-4 : 2019, NF EN 55032 :2015/A1 :2020,
NF EN IEC 61000-6-2 :2019, NF EN 55035 : 2017/A11 : 2020. SAFETY : NF EN IEC 62368-1: 2024 / A11 :2024
SYSTEM MONITORING AND MANAGEMENT
System Monitoring & Management
• Intel® AMT for remote management
• Local control with embedded HMI (Windows & Linux services)
- FAN control & monitoring
- System & network information
- Watchdog & elapsed time counter
- Redundant P/S default
- Alarm (fan, temperature, redundant P/S), Log file
- User script launch form menu entry
- Easy configuration with .TXT file
OEM SERVICES
OEM Services
• Branding user’s Lexan – Costless, NRE fees only
• Modified COTS customization:
- Front panel design
- Specific I/O on front panel / special connectors on rear panel
- Specific H/W configurations
- Specific S/W functionality
STANDARD CONFIGURATION
Power Supply Unit
ATX 12V – 400W – High Efficiency 80+
90 ~ 240 VAC full range / 47~63 Hz
5V@20A, 12V@30A, -12V@0.8A, 3.3V@20A, 5VSB@3.5A
Option for 2x 500W Redundant P/S, 80 Plus Gold
90-264Vac full range / 47-63Hz
Backplane
EBP-13E4
Drives
1 x 2”1/2 SATA Removable Drive Enclosure
1 x 5”1/4 front accessible drive bay free
1 x Slim CD drive bay free
Front I/O (behind door)
2x USB 2.0
Rear I/O
HDMI + 2x 2.5GbE + 5xUSB 3.2 + 2xCOM
Processor
- Core™ i9-14901E (8P+0E Cores, 2.8~5.6GHz, 36MB Cache, 65W TDP)
- Core™ i7-14701E (8P+0E Cores, 2.6~5.4GHz., 33MB Cache, 65W TDP)
- Core™ i5-14501E (6P+0E Cores, 3.3~5.2GHz, 24MB Cache, 65W TDP)
- Core™ i9-13900E (8P+16E Cores, 5.2GHz max., 36MB Cache, 65W TDP)
- Core™ i7-13700E (8P+6E Cores, 5.1GHz max., 30MB Cache, 65W TDP)
- Core™ i5-13500E (6P+8E Cores, 4.6GHz max., 24MB Cache, 65W TDP)
Memory
DDR5-4800 : 8GB / 16GB / 32GG / 64GB
Disk
- 2”1/2 7200 RPM Hard Drive (1TB ~ 4TB)
- SLC & 3D TLC Solid State Drive (32 Go ~ 8TB)
- Up to 6x hot swap 2”1/2 HDD/SSD with optional drive bay
OS
- Microsoft® Windows 11 64-bit
- Linux (Kernel 5.8 and up)
BACKPLANE SPECIFICATIONS
EBP-13E4
1xSHB / 1xPCIe x16 / 3xPCIe x4 / 7xPCI
EBP-13E2
1xSHB / 1xPCIe x16 / 3xPCIe x4 / 10xPCI
EBP-10E5
1xSHB / 1xPCIe x16 / 4xPCIe x1 / 4xPCI

Ressources & documentations

Demande d’information sur l’OPALE V2

Demande d’information sur l’OPALE V2

Une question technique ou une demande de devis? Notre équipe est à votre écoute.

N'hésitez pas à nous contacter via ce formulaire.

Autres PC industriels durci de la gamme OPALE

Voir la gamme
OPALE-Rugged

OPALE-Rugged

L'OPALE-Rugged est un serveur durci haute performance, développé selon les standards militaires et spécialement conçu pour les applications critiques en environnements extrêmes et contraints.
OPALE V2 Compact

OPALE V2 Compact

OPALE V2 Compact – Puissance et compacité pour les environnements exigeants
µOPALE V2

µOPALE V2

Prêt pour les OEM avec des services COTS modifiés